25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

该定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号时延、提升晶体管密度。过去六年华为已基于此量产381款芯片，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平。

这不仅是中国半导体产业从技术跟随走向理论引领的重要里程碑，也为全球半导体产业突破摩尔定律困局提供了全新的中国方案。

华为发表半导体“韬（τ）定律”

英特尔创始人戈登・摩尔1965年提出了著名的“摩尔定律”——集成电路上的晶体管数量，每18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍、成本持续下降。但是，当芯片尺寸越做越小，摩尔定律逐渐失灵，因为尺寸上逼近了物理极限，继续缩小尺寸导致成本暴增、效果欠佳。

如何突破技术瓶颈，满足AI时代指数级增长的计算需求，已成为全行业共同面临的核心挑战。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲。图源：人民日报

25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

“韬（τ）定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

5年后达到1.4纳米制程同等水平

更关键的是，“韬（τ）定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统的全栈协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

值得一提的是，这一理论并非纸上谈兵。何庭波透露，基于“韬（τ）定律”的技术思路，华为在过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖手机、服务器、通信等多个领域。

针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬（τ）定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

“麒麟2026”手机芯片性能大幅提升

会上，何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。

“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”何庭波说，2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

芯片股集体走强

25日早盘，华为盘古概念高开，梅安森20cm涨停，云鼎科技开盘涨停，易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。

芯片股集体走强，东芯股份20cm涨停，晶丰明源涨超13%，盛美上海涨近12%，欣中科技、圣邦股份涨超10%，新洁能、晶方科技、华天科技涨停。其中，盛美上海、扬杰科技等股的股价创历史新高。

相关机构指出，国产AI芯片、超节点整机及算租/AIDC领域值得关注，这些板块在人工智能基础设施建设中扮演关键角色，核心配套企业则为整个产业链提供必要支撑，随着AI技术持续发展，相关产业链有望迎来增长机遇。

上游新闻综合自人民日报、财联社、第一财经、每日经济新闻