《星岛》记者 屈慧 上海报道

3月30日，碳化硅（SiC）龙头瀚天天成（02726.HK）正式登陆香港联交所主板，以110港元/股高开，盘中涨幅一度超405。至当天收盘，报106.6港元/股，较招股价涨39.78%，总市值达453.67亿港元。

仅1家基石投资，认购遇冷

瀚天天成IPO发行价为每股76.26港元，全球发售2149.205万股H股，募资总额为16.40亿港元。

值得注意的是，公司此次IPO仅引入一家基石投资者——厦门国资旗下的厦门先进制造业，其出资7.75亿港元为公司上市“兜底”，这在近期港股新上市科技公司中较为罕见。

另从认购结果来看，瀚天天成国际发售获1.95倍、香港公开发售获51倍认购，相较同期中资科技公司动辄上千倍的公开认购，资本市场对瀚天天成的认购颇为审慎，市场分析认为，这与其过高的估值（市销率172倍远超同行业可比公司）和较弱的业绩基本面有关。

此次IPO，瀚天天成募集资金的71%将用于扩大8英寸碳化硅外延晶片的生产规模，预期2029年8英寸晶片产能将由目前的每年40千片增加约10倍，达到每年463千片，厦门生产基地的利用率将超过70%；19%的资金将用于碳化硅外延晶片研发，主要聚焦6英寸及8英寸生产技术；10%用作营运资金。

技术大拿归国创业，难扛跌价压力

瀚天天成成立于2011年3月，由全球碳化硅领域顶级科学家赵建辉博士归国创立。招股书显示，赵建辉2024年包含股权支付在内的总薪酬达2307万元。

公司专注碳化硅外延晶片、元件，下游产品应用在电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等领域，是中国大陆最早实现碳化硅外延晶片商业化的企业之一，也是全球首家将8英寸碳化硅外延晶片大规模外供的厂商。

根据灼识咨询数据，2024年，瀚天天成以31.6%销量市占率、29.2%收入市占率，位居全球碳化硅外延晶片市场第一。

受半导体行业去库存、碳化硅价格战影响，瀚天天成近年业绩波动显著：2022—2024年营收分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元，2025年前三季度营收进一步同比下降34%至5.35亿元。

在此轮下行周期中，瀚天天成也面临“腰斩式”的降价压力，全系产品过去四年间单价下降了六成，毛利率也由2022年的44.7%大幅降至2025年前三季度的25.6%。

利润端承压更为显著，2025年前三季度公司净利润仅2115万元，同比大幅下滑82%。此外，公司高度依赖政府补助：2022—2024年及2025年前三季度，分别获得政府补助1350万元、4740万元、1.12亿元、1.03亿元；剔除补贴后，2025年前三季度已陷入实质性亏损。